PRODUCT CLASSIFICATION
退火炉是在半导体元器件出产制造中采用的一种加工工艺,其包括加温好几个半导体芯片芯片以危害其电气功能。热处理工艺是对于不一样的实际效果而拟定的。退火炉能够加温芯片以激话掺杂剂,将薄膜转化成薄膜或将薄膜转换成芯片衬底页面。
使高密度堆积的薄膜,更改生长发育的薄膜的状况,修补引入的危害,移动掺杂剂或将掺杂剂从一个薄膜迁移到另一个薄膜或从薄膜进到圆晶衬底。退火炉能够集成化到其他火炉处理过程中,例如空气氧化,或是能够自已处理。
退火炉有这些品种:台车式退火炉的特性是节能省电,力度能够超过30%上下,产品整体由炉墙、炉料、炉膛、灶头、传动组织、电加热器设备、自动控制系统构成,它与其他产品的差异就在于它的炉墙能够前后左右移动,放料的辆车和炉膛是确定的,这就处理了辆车的净重问题,还能够提高设施的运用年限。
井式退火炉关键用于出产加工盘圆线缆、铜制品、不锈钢板等机件的退火处理,处理后的机件能够降低空气氧化保持清洁,机器设备结构由加热炉炉墙、炉料、炉盖、加温元器件、温度控制立柜等构件构成。
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